Q/BQB 480－2021

3

示例 1：

B35A210 表示公称厚度为 0.35mm 的普通型无取向电工钢，比总损耗名义值 P1.5/50为 2.10W/kg；

示例 2：

B35AR300 表示公称厚度为 0.35mm 的消除应力退火型无取向电工钢，比总损耗名义值 P1.5/50为

3.00W/kg；

示例 3：

B35AH230 表示公称厚度为 0.35mm 的型无取向电工钢，比损耗名义值 P1.5/50为 2.30W/kg。

示例 4：

35WW210 表示公称厚度为 0.35mm 的普通型 WW 无取向电工钢，比损耗名义值 P1.5/50为 2.10W/kg。

示例 5：

35WH230 表示公称厚度为 0.35mm 的型 WH 无取向电工钢，比损耗名义值 P1.5/50为 2.30W/kg。

5.3 绝缘涂层的分类和代号

绝缘涂层的分类和代号应符合表2的规定。

表 2 绝缘涂层的分类和代号

绝缘涂层种类

代号

特征

半有机薄涂层

A

改善冲片性，并有良好的焊接性

半有机厚涂层

H

冲片性好，层间电阻高

半有机无铬薄涂层

K

涂层中不含铬，具有良好的焊接性

半有机无铬厚涂层

M

涂层中不含铬，具有良好的绝缘性能

半有机无铬极厚涂层

J

涂层中不含铬，具有极好的绝缘性能

半有机无铬超厚涂层

L

涂层中不含铬，具有极高的绝缘性能

自粘接涂层

Z

涂层中不含铬，固化后具有良好的粘接性能，铁心固定强度大

6

低硅冶炼是一项综合技术。由于日钢的原、燃料条件逐步转差，低硅冶炼不能依靠改善焦炭质量，提高入炉品位等精料手段来实现。对于面临的困难，炼铁技术人员，进行了充分的分析研究，并由铁前部牵头组织，针对烧结、球团、炼铁三个系统每旬定期召开攻关会议，强调低硅冶炼对炼铁、炼钢的重要意义，同时强调降硅要从系统内部着手，要完全通过提高操作水平来保障低硅冶炼的实现。烧结厂主要工作是：稳定成分、提高强度、改善粒级、降低亚铁等。一般要求

6.1 生产工艺

产品的生产工艺和化学成分由制造方决定。

6.2 供货形式

6.2.1 产品以卷供货，简称钢卷。钢卷的重量应符合订货要求，卷重一般 3～10 吨，特殊卷重应在订

货时协商并在合同中注明。

6.2.2 钢卷通常以切边状态交货。用户有特殊要求时，应在订货时协商并在合同中注明。

6.2.3 钢卷内径应在 500mm～520mm 范围内，推荐钢卷内径为 508mm。

6.2.4

钢卷应由同一宽度的钢带连续、紧密卷绕，卷的侧面应尽量平直，自重下不塌卷。

6.3因而，认真总结铁矿建造经历经历，加速矿山建造速度，使之提前达产达效，是钢铁工业开展的一个重要问题。矿山建造周期长及未达产原因近二十年我国新建的大中型地下铁矿山，建造时刻少则七八年，多则十七八年，并且建成的矿山的实践产值均匀只能占到规划产值的52%。铁矿山建造周期长及未达产的主要原因有以下几点：地质资源牢靠程度差，尤其是首采地段更显重要；规划或规划有失误；施工技能配备落后；矿山技能难题未及时处理；有些目标选取过于抱负；体系及办理问题；发掘延深跟不上；矿山设备质量及技能水平问题；矿山建造经历缺少；其他不行预见要素。

交货状态

钢带以最终退火并两面涂敷绝缘涂层的状态交货。

6.4

表面质量

6.4.1 钢带表面应光滑清洁，无油脂，无锈渍，无影响使用的缺陷。

6.4.2 钢带表面允许存在不影响材料正常使用的在厚度偏差允许范围内的基板缺欠、绝缘涂层缺欠，

如轻微划伤、色差、辊印、斑纹等缺欠。Q/BQB 480－2021

4

6.5q345b钢管化学成分及力学性能和工艺性能Q345B钢管是无缝钢管的其中一种材质。Q代表的是这种材质的屈服，后面的345就是指这种材质的屈服值，在345左右，并会随着材质的厚度的增加而使其屈服值减小。Q345B级，是2度常温冲击,这是等级的区分，所代表的，主要是冲击的温度有所不同。钢管市场上竞争力，扩大企业产品范围，工艺技术室就公司炼钢、轧钢生产工艺及装备的现状，并结合炼钢、轧钢生产实际和低合金钢HRB335的化学成份、力学性能的数据统计及外厂生产q345b化学成分的经验，对开发新品种—低合金高强度结构钢（q345b化学成分）进行充分研究，目前现有装备及生产操作水平条件下，开发新产品低合金高强度结构钢（q345b化学成分）是可行的。

剪切适应性

钢带应便于进行剪切或冲压 ,以保证在任何位置将钢带剪切成通常的形状。

7 技术要求

7.1 磁性能

在 6.3 条件下提供的产品的磁性能应符合表 3 和表 4 的规定。时效后的磁性能要求，由供需双方在

订货时协商，并在合同中注明。

表 3 普通型 A、消除应力退火型 AR、型 AH 产品磁性能和技术特性

7.2

绝缘涂层特性

7.2.1 绝缘涂层状态

产品通常以两面涂敷绝缘涂层状态交货，涂层种类见表 2。绝缘涂层应可耐受绝缘漆、变压器油、

机械油等介质的侵蚀。本文件规定的绝缘涂层与相关技术规范规定绝缘涂层的近似对照可参见附

录 A(资料性附录)，无取向电工钢绝缘涂层的特性见附录 B(资料性附录)。

绝缘涂层的厚度、自粘接涂层的剥离强度等技术要求如有特殊要求应在订货时协商，并在合同中注

明。

7.2.2 绝缘涂层附着性在此根底上，23年5月开端筹建司家营一期工程，其间氧化矿规划为6万t/a，原生矿规划为1万t/a，27年9月建成投产，规划年产铁精矿254万t，铁精矿档次66%。司家营铁矿一期选用阶段磨矿、粗细分级、重选－高梯度强磁选－阴离子反浮选的选矿工艺流程，虽然许多研讨标明这一流程根本上能很好地习惯司家营矿石的选别，但自投产以来，实践出产与规划有较大距离，精矿档次一直在63%左右，收回率也仅能到达45%，一同一些规划上存在的问题也逐步露出出来，严峻限制了矿山的出产及经济效益。

根据附录 C（无取向电工钢绝缘涂层附着性检测和评级方法），产品的绝缘涂层的附着性级别按照

附着性由高至低分为 A、B、C、D 四个级别。供货时，产品涂层的附着性级别应达到 C 级。

在剪切过程和供方规定的热处理条件下进行热处理时，涂层不得有大面积脱落，但是在剪切边缘位

置，涂层的轻微碎裂则允许存在。

7.2.3 涂层绝缘电阻

涂层绝缘电阻分为表面绝缘电阻和层间电阻，表面绝缘电阻单位为Ω·cm 2/面，层间电阻单位为

Ω·cm 2/片，理论上，层间电阻是表面绝缘电阻的 2 倍。根据需方要求，经供需双方协商，可进行涂层

绝缘电阻的检测，并在合同中注明涂层表面绝缘电阻或层间电阻的值。

7.3 几何特性和公差

7.3.1 厚度

7.3.1.1 公称厚度

产品的公称厚度为 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三种厚度规格。

7.3.1.2 厚度允许偏差

厚度允许偏差包括以下三类，其中包括：

—

同一个验收批内公称厚度的允许偏差，简称公称厚度允许偏差；

—

平行于轧制方向（即钢带长度方向）的一定长度（

2000mm±200mm）范围内，钢带纵向上各点的Q/BQB 480－2021

7

实际厚度之间的偏差，以下称纵向厚度差；与单纯静压型密封不同的是，上游式泵送密封既有动压又有静压，因此与转速和压力都有关。而静压型密封是通过压力形成密封间隙，因而与转速无关。磁性流体密封“磁性流体密封”是一个来自美国航天局空间项目的典型派生技术，至今已有三十多年的历史。最初的开发用于在外层空间失重的条件下推动火箭燃料，这种利用磁力来控制流体的技术已经被有关工程技术人员推广应用到地面上。磁性流体主要由三个部分构成：载流体（通常为低蒸汽压的碳氢化合物或者碳氟化合物）、表面活化剂（一种化学粘结剂）和磁性颗粒（极小的磁铁矿球）。2存储空间分配Neuron315芯片片内存储器的地址范围为E8H～FFFFH，包含2KB的RAM（E8～EFFF）、.5KB的EEPROM（F～F1FF）、2.5KB的保留空间（F2～FBFF）和1KB的用于存储器映像I/O的空间（FC～FFFF）。外部扩展存储器的地址由Neuron315的地址引脚和控制引脚来确定：给FLASHROM分配的地址空间为～7FFF，其中，～3FFF的16KB空间用于系统固件（Firmwar，系统固件实现了LonTalk协议，4～7FFF的16KB空间用于用户程序代码；给RAM分配的地址空间为8～E7FF的24KB地址空间；将E～E7FF的2KB地址空间分配为外部设备的内存映像I/O的空间。3A/D转换接口方案本文在设计时曾考虑过使用Neuron芯片为A/D转换电路提供串行I/O及并行I/O接口方式。然而串行I/O方式速度太慢；并行I/O方式实现起来需要占用Neuron芯片全部11个I/O接口，同时还要编程实现Neuron芯片的握手/令牌传递算法，开发费用和难度比较高。因此本文将节点保留的E～E7FF的2KB地址空间分配给A/D转换芯片，作为AD1674的端口地址，采用内存映像的方法直接读取AD1674的数据。

—

垂直于轧制方向（即沿着钢带宽度方向），钢带距离边部不小于 15mm 及横向宽度中间位置，各

点的实际厚度之间的偏差，以下称横向厚度差。

产品的厚度允许偏差应符合表 5 的规定，带钢允许厚度负偏差交货。