特点：涂层为有机成分，具有很高的层间电阻，并

可以大幅提高钢带的冲片性能，很适合用于冲压

叠片。用户使用时，先将钢板冲制成芯片，然后

加压固定成型，在保压条件下加热固化，芯片彼

此粘接在一起，形成整体。其固定方式和常见的

铆接、焊接、螺栓方式不同，刚度、强度更高，

振动和噪音小。

涂层交货状态为 B 状态，即涂层还没有发生

完全固化，具有进一步粘接、固化的活性，涂层

硬度、耐蚀性尚没有达到。

涂层钢卷仓储有效期为半年。

用户固化的推荐工艺为：a）炉烘温度 160～230

℃，模具压紧的压力为 0.3～3Mpa，时间保持 1～

3h；或 b）感应固化的铁芯温度 150~250℃，压

力 0.1~3MPa，时间保持 0.2~30min。

固化后，涂层处于最终稳定的状态，即 C 状态，

涂层硬度、强度、粘接力达到。

涂层不能承受正常的消除应力退火温度。涂

层能承受 180℃的长期耐热温度；但考虑到粘结

能力的稳定性，适用于该涂层的工作温度通常不

超过 150℃。

半有机薄涂层
代号：A

代号：H

代号：K/D